Welcher Mechanismus fixiert in Abscheide- und Ätzanlagen den Wafer durch elektrostatische Kraft auf dem Tisch?

Antwort: B. Elektrostatischer Chuck (ESC)

Ein elektrostatischer Chuck legt eine Spannung von einigen hundert V bis einigen kV an Elektroden im Inneren eines Keramiktisches und hält den Wafer durch die zwischen Wafer und Tisch wirkende elektrostatische Kraft fest. Er ist auch im Vakuum einsetzbar und hält den gesamten Wafer gleichmäßig; durch Helium zwischen Wafer und Tisch wird Wärme übertragen, sodass sich die Wafertemperatur präzise regeln lässt. Er ist ein Bauteil, das die Gleichmäßigkeit beim Ätzen und Abscheiden unmittelbar beeinflusst; auch der Umgang mit Restladung beim Lösen des Wafers (Dechucking) ist wichtig.