SRAM與快閃記憶體

3D NAND 中常用的電荷捕捉型單元,用來儲存電荷的層,其一般材料為何?

  1. A銅
  2. B氮化矽膜(SiN)
  3. C鋁
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正確答案:B. 氮化矽膜(SiN)

電荷捕捉型單元不使用導電性的浮動閘極,而是把電子儲存在絕緣體氮化矽膜中的捕捉能階(trap)。由於電荷局限在膜中而不會移動,即使絕緣膜的一部分有缺陷,也不會讓全部電荷洩漏,與相鄰單元的干擾也較小。SiO2/SiN/SiO2 的堆疊(ONO)可連續沉積在孔壁上,是與縱向堆疊的 3D NAND 相容性良好的結構。

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