功率半導體

SiC MOSFET的本體二極體持續流通電流時,特性可能劣化,其已知的原因為下列何者?

  1. A晶體中的基底面差排擴展成堆疊缺陷
  2. B閘極電極熔化
  3. C封裝發光
查看答案與解析

正確答案:A. 晶體中的基底面差排擴展成堆疊缺陷

當對SiC的本體二極體施加順向電流時,電子與電洞複合的能量可能使晶體中的基底面差排擴展成堆疊缺陷,導致導通電壓上升(雙極性劣化)。堆疊缺陷是阻礙導通的面狀缺陷。人們採取的對策包括:在磊晶成長過程中,以緩衝層將基底面差排轉換成其他種類差排;以及不依賴本體二極體,而是內建蕭特基二極體等。

練習這個領域 前往領域頁面

功率半導體的其他題目

  1. 作為GaN功率元件採用日益增加的常見產品範例,下列何者正確?
  2. 關於功率半導體的主要作用,下列何者正確?
  3. 導通電阻為10 mΩ的功率MOSFET流通10 A電流時,導通損耗為多少?
  4. 在功率元件上安裝散熱片(散熱器)的主要目的為下列何者?
  5. 驅動三相馬達的一般三相逆變器所使用的開關元件數量為多少個?

這個領域的比較