패키징과 조립
반도체 패키지의 주된 역할을 올바르게 조합한 것은?
- A칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하며, 발생한 열을 방출한다
- B칩의 회로를 설계한다
- C칩 안의 트랜지스터를 늘린다
정답과 해설 보기
정답: A. 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하며, 발생한 열을 방출한다
패키지는 깨지기 쉬운 칩을 수분, 충격, 빛과 오염으로부터 보호하고, 칩 위의 수십 µm 간격 전극을 인쇄 회로 기판에서 솔더링할 수 있는 0.4~1 mm 정도 간격의 단자로 변환하며, 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하는 역할을 합니다. 최근에는 여러 칩을 고밀도로 연결하는 첨단 패키지가 성능을 좌우하게 되어, 패키지는 단순한 용기가 아니게 되었습니다.
- A. 올바릅니다. 보호, 전기적 접속, 방열이 주된 역할입니다.
- B. 회로 설계는 설계 공정에서 이루어집니다.
- C. 트랜지스터 수는 칩 제조 공정에서 결정됩니다.