半導体パッケージの主な役割の組み合わせとして正しいものはどれか。

正解：A. チップを外部の環境から保護し、プリント基板と電気的に接続し、発生した熱を逃がす

パッケージは、壊れやすいチップを水分や衝撃、汚れから守り、チップの微細な電極をプリント基板の配線と接続できる大きさの端子に変換し、チップで発生した熱を外部へ逃がす役割をもちます。

• A. 正しい。保護・電気的接続・放熱が主な役割です。
• B. 回路の設計は設計工程で行います。
• C. トランジスタの数はチップの製造工程で決まります。