산화와 확산
열산화로 생긴 산화막의 압축 응력이 대략 950℃ 이상의 고온 산화에서는 작아지는 주된 이유는?
- A고온에서는 산화막이 점성 유동하여 응력이 완화되기 때문
- B실리콘이 녹기 때문
- C산화막이 결정화되기 때문
정답과 해설 보기
정답: A. 고온에서는 산화막이 점성 유동하여 응력이 완화되기 때문
실리콘이 SiO2가 되면 부피가 약 2.2배로 팽창하므로 산화막에 압축 응력이 걸립니다. 대략 950 ℃ 이상의 고온에서는 비정질 SiO2가 천천히 흐를 수 있어(점성 유동) 응력이 완화됩니다. 저온 산화에서는 응력이 남기 쉬우며, STI 홈의 모서리 같은 볼록부에서는 응력으로 산화가 지연되어 모서리가 뾰족해지고 전계가 집중되어 특성이 나빠지므로, 고온 산화나 ISSG로 모서리를 둥글게 합니다.
- A. 올바릅니다. 점성 유동으로 응력이 완화됩니다.
- B. 이 온도에서 실리콘은 녹지 않습니다.
- C. 열산화막은 보통 비정질 상태로 유지됩니다.