MEMS與感測器
在表面微加工中用作結構層的多晶矽等薄膜,若內部有很大的殘留應力,會產生什麼問題?
- A薄膜的電阻變為零
- B移除犧牲層使其懸浮時,結構會翹曲或挫曲
- C薄膜變得透明
查看答案與解析
正確答案:B. 移除犧牲層使其懸浮時,結構會翹曲或挫曲
若成膜時產生的殘留應力很大,在移除犧牲層使結構懸浮時,受壓縮應力的雙端固定樑會挫曲而呈波浪狀,而厚度方向有應力分布時,懸臂樑則會翹曲。無法達到設計的形狀或共振頻率,有時還會碰到電極而無法動作。多晶矽可藉由成膜溫度或退火將應力控制在數十MPa以下,氮化膜則以組成調整為拉伸應力。
- A. 電阻並不會變為零。
- B. 正確。會發生翹曲與挫曲。
- C. 薄膜不會因應力而變得透明。