MEMS與感測器
移除SiO2的犧牲層使MEMS結構懸浮時,為了防止黏附(stiction)所使用的適當方法為下列何者?
- A以大量的水沖洗後自然乾燥
- B以研磨方式移除
- C使用氟化氫(HF)蒸氣的氣相蝕刻
查看答案與解析
正確答案:C. 使用氟化氫(HF)蒸氣的氣相蝕刻
若以液態氫氟酸移除犧牲層,乾燥時殘留在可動部與基板之間的液體表面張力,可能會把結構拉向基板而黏住。使用HF蒸氣的氣相蝕刻因為不使用液體,所以不會產生這種力。會加入少量的水分或酒精來控制反應,並管理溫度,避免反應生成的水凝結。以超臨界二氧化碳進行乾燥,也因消除了液體與氣體的界面而能防止相同的問題。