MEMS與感測器

移除SiO2的犧牲層使MEMS結構懸浮時,為了防止黏附(stiction)所使用的適當方法為下列何者?

  1. A以大量的水沖洗後自然乾燥
  2. B以研磨方式移除
  3. C使用氟化氫(HF)蒸氣的氣相蝕刻
查看答案與解析

正確答案:C. 使用氟化氫(HF)蒸氣的氣相蝕刻

若以液態氫氟酸移除犧牲層,乾燥時殘留在可動部與基板之間的液體表面張力,可能會把結構拉向基板而黏住。使用HF蒸氣的氣相蝕刻因為不使用液體,所以不會產生這種力。會加入少量的水分或酒精來控制反應,並管理溫度,避免反應生成的水凝結。以超臨界二氧化碳進行乾燥,也因消除了液體與氣體的界面而能防止相同的問題。

練習這個領域 前往領域頁面

MEMS與感測器的其他題目

  1. 對堆疊在基板上的薄膜進行加工以製作可動結構的MEMS加工法,為下列何者?
  2. 關於結合MEMS感測器與其訊號處理電路的方法,下列何者正確?
  3. MEMS加速度感測器即使在靜止狀態下也會偵測到約1 G的加速度,其理由下列何者正確?
  4. 結合加速度感測器、陀螺儀、地磁感測器等的資訊,以求得更正確的姿態或運動的處理稱為什麼?
  5. 作為時脈源,有時會用來取代石英振盪器的MEMS振盪器,其優點下列何者正確?