離子佈植

在CMOS的井區形成中,利用高能量離子佈植使比表面更深處的雜質濃度較高的井區,稱為什麼?

  1. A逆向摻雜井(retrograde well)
  2. BLDD
  3. C矽化物
查看答案與解析

正確答案:A. 逆向摻雜井(retrograde well)

逆向摻雜井是以數百keV~MeV等級的高能量佈植,在深處形成濃度峰值的井區。表面濃度配合電晶體特性維持在較低,同時使深處為高濃度,可抑制貫穿與閂鎖(寄生閘流體的動作)。也具有不像以往的擴散井需要在1000 ℃以上進行數小時熱擴散的優點,可大幅減少熱預算與製程時間。

練習這個領域 前往領域頁面

離子佈植的其他題目

  1. 在源極、汲極端斜向佈植與通道相同導電型雜質的暈環(halo,亦稱口袋)佈植,其主要目的為下列何者?
  2. 為了形成淺p型層,有時不佈植單獨的硼而是佈植BF2⁺離子,其理由為下列何者?
  3. 在離子佈植後退火的初期,因佈植產生的晶格間矽的影響,使硼等的擴散暫時加快的現象,稱為什麼?
  4. 為了在短時間內佈植大劑量,例如形成源極、汲極,所使用的離子佈植機為下列何者?
  5. 在相同退火條件下,增加離子佈植的劑量時,佈植層的片電阻一般會如何變化?

這個領域的比較