와이어 본딩 등을 하는 전극 패드 바로 아래에 능동 소자나 배선을 배치하는 설계를 무엇이라고 하는가?

정답: B. CUP(서킷 언더 패드)

종래에는 본딩의 충격과 하중으로 아래 층이 깨지는 것을 피하기 위해 패드 아래에는 회로를 두지 않았습니다. 패드는 수십~100 µm 각으로 크고 많이 있으면 칩 면적의 상당 부분을 차지합니다. 패드 아래 배선층을 보강하고 회로를 배치하는 CUP로 칩 면적을 수 %~십수 % 줄일 수 있습니다. Low-k막처럼 약한 재료에서는 본딩이나 검사용 프로브 침의 응력을 견디는 구조의 확보가 과제입니다.

• A. 스크라이브 라인은 칩을 잘라 나누기 위한 영역입니다.
• B. 맞습니다. 패드 아래에 회로를 두는 설계입니다.
• C. 더미 필은 CMP의 평탄성을 위해 두는 무기능 패턴입니다.