CMP와 세정
세정 후 웨이퍼 표면의 파티클 수를 세는 데 일반적으로 사용되는 방법은?
- A웨이퍼의 무게를 잰다
- B웨이퍼 표면에 레이저 광을 주사하여 입자에 의한 산란광을 검출한다
- C웨이퍼를 쪼개 단면을 본다
정답과 해설 보기
정답: B. 웨이퍼 표면에 레이저 광을 주사하여 입자에 의한 산란광을 검출한다
파티클 검사 장비(표면 검사 장비)는 회전하는 웨이퍼에 레이저 광을 조사하며 주사하고, 입자나 결함에서 산란된 빛을 검출하여 그 위치와 크기(표준 입자로 환산한 산란 강도)를 구합니다. 최신 장비는 20 nm 이하의 입자도 검출할 수 있습니다. 패턴이 없는 웨이퍼에서 세정이나 장비의 청정도를 평가하는 데 사용되며, 패턴이 있는 웨이퍼의 결함 검사에는 별도의 이미지 비교형 장비가 사용됩니다.
- A. 입자의 무게는 매우 작아 무게로는 셀 수 없습니다.
- B. 올바릅니다. 레이저 산란광으로 입자를 검출합니다.
- C. 단면을 보는 방법으로는 전면의 입자를 셀 수 없습니다.