신뢰성

플립 칩의 솔더 범프에서 큰 전류로 인해 일렉트로마이그레이션이 문제가 될 때, 특히 고장이 일어나기 쉬운 곳으로 알려진 곳은 어디인가?

  1. A전류가 한 점에 집중되어 흘러드는, 범프와 배선의 접속부 부근
  2. B범프의 중심에서 전류가 전혀 흐르지 않는 부분
  3. C패키지 바깥쪽의 수지
정답과 해설 보기

정답: A. 전류가 한 점에 집중되어 흘러드는, 범프와 배선의 접속부 부근

솔더 범프에서는 가는 배선에서 굵은 범프로 전류가 들어가는 접속부의 모서리에서 전류 밀도가 국소적으로 매우 높아지므로(전류 집중) 거기서부터 보이드가 발생하기 쉽습니다. 또한 줄열에 의한 온도 상승, 솔더와 전극 사이의 화합물 성장, 하지 금속의 소모도 열화를 가속합니다. 전류가 분산되기 쉬운 구리 필러 범프는 이 점에서 유리합니다. 전류가 흐르지 않는 부분이나 수지에서는 일어나지 않습니다.

  • A. 올바르다. 전류가 집중되는 접속부 부근에서 고장 나기 쉽습니다.
  • B. 전류가 흐르지 않는 부분에서는 일렉트로마이그레이션이 일어나지 않습니다.
  • C. 수지는 전류를 흘리지 않습니다.
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