전력 반도체
파워 디바이스에 히트싱크(방열기)를 부착하는 주된 목적은 무엇입니까?
- A스위칭 속도를 높이기 위해
- B전류의 방향을 바꾸기 위해
- C디바이스에서 발생한 열을 방출해 접합 온도를 허용값 이하로 유지하기 위해
정답과 해설 보기
정답: C. 디바이스에서 발생한 열을 방출해 접합 온도를 허용값 이하로 유지하기 위해
파워 디바이스에서는 도통 손실과 스위칭 손실이 열이 됩니다. 히트싱크는 표면적을 넓혀 열을 공기 등으로 방출하고, 열 경로의 열저항을 낮춤으로써 접합 온도를 최대 정격 이하로 유지합니다. 접합 온도가 10 ℃ 오르면 수명이 대략 절반이 된다는 기준도 있어, 온도를 낮추는 것은 신뢰성과 직결됩니다. 대전력에서는 팬에 의한 강제 공랭이나 수랭도 사용됩니다.
- A. 히트싱크는 스위칭 속도를 높이는 부품이 아닙니다.
- B. 전류의 방향은 회로가 결정하며 히트싱크와는 관계가 없습니다.
- C. 옳습니다. 열을 방출해 접합 온도를 낮춥니다.