半導体物性
真性半導体の抵抗率の温度依存性として正しいものはどれか。
- A温度が上がると抵抗率が下がる
- B温度が上がると抵抗率が上がる
- C温度によらず抵抗率は一定である
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正解:A. 温度が上がると抵抗率が下がる
真性半導体では、温度が上がると価電子帯から伝導帯へ励起されるキャリアが急に増えるため、抵抗率は下がります。金属はキャリアの数がほぼ一定で、温度が上がると格子振動による散乱が増えるため、逆に抵抗率が上がります。この違いは半導体の大きな特徴です。
半導体物性
正解:A. 温度が上がると抵抗率が下がる
真性半導体では、温度が上がると価電子帯から伝導帯へ励起されるキャリアが急に増えるため、抵抗率は下がります。金属はキャリアの数がほぼ一定で、温度が上がると格子振動による散乱が増えるため、逆に抵抗率が上がります。この違いは半導体の大きな特徴です。