배선 공정
Cu 배선 폭이 매우 좁아지면 배선의 유효 저항률이 상승하는 주된 이유는?
- A배선의 온도가 내려가기 때문에
- B전자의 표면 산란과 입계 산란이 늘고, 저항이 높은 배리어층이 차지하는 비율도 커지기 때문에
- CCu가 반도체로 바뀌기 때문에
정답과 해설 보기
정답: B. 전자의 표면 산란과 입계 산란이 늘고, 저항이 높은 배리어층이 차지하는 비율도 커지기 때문에
배선 폭이 전자의 평균 자유 행로(Cu에서 약 40 nm)와 같은 정도 이하로 좁아지면 배선 표면이나 결정 입계에서의 전자 산란이 늘어 저항률이 벌크의 몇 배나 되기도 합니다. 가는 배선에서는 결정립도 작아지므로 입계 산란이 더욱 늘어납니다. 여기에 일정한 두께가 필요한 배리어층이 단면에서 차지하는 비율도 커집니다. 그래서 평균 자유 행로가 짧은 코발트, 루테늄, 몰리브덴 등의 새로운 배선 재료가 검토·도입되고 있습니다.