반도체 산업과 시장
반도체 제조의 「전공정」과 「후공정」의 구분으로 올바른 것은?
- A전공정은 설계, 후공정은 제조
- B전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 공정, 후공정은 칩을 잘라내어 조립하고 검사하는 공정
- C전공정은 검사, 후공정은 웨이퍼 제조
정답과 해설 보기
정답: B. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 공정, 후공정은 칩을 잘라내어 조립하고 검사하는 공정
전공정은 성막, 리소그래피, 식각, 이온 주입 등을 반복하여 웨이퍼 위에 회로를 만드는 공정입니다. 후공정은 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 패키지로 조립하고 검사하여 출하하는 공정입니다. 설계는 제조에 앞선 별도의 단계입니다. 최근에는 웨이퍼 상태에서 재배선이나 칩 적층을 수행하는 첨단 패키지의 중요성이 커지면서 두 공정의 경계가 모호해지고 있습니다.