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Wie wird das große freiliegende Pad (Exposed Pad) auf der Unterseite eines QFN-Gehäuses üblicherweise behandelt?
- ADa es beim Löten durch thermische Spannungen leicht reißt, sieht man auf der Platine kein Pad vor und lässt es unverbunden in der Luft
- BUm es elektrisch zu isolieren, wird der entsprechende Bereich der Platine mit Lötstopplack abgedeckt und nicht angeschlossen
- CAuch auf der Platine wird ein Pad vorgesehen und verlötet, mit dem vorgegebenen Potenzial (meist GND) verbunden und die Wärme über thermische Vias abgeführt
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Antwort: C. Auch auf der Platine wird ein Pad vorgesehen und verlötet, mit dem vorgegebenen Potenzial (meist GND) verbunden und die Wärme über thermische Vias abgeführt
Das freiliegende Pad ist die nach außen geführte Unterseite des Die-Pads, auf dem der Chip sitzt, und der Hauptpfad für die Wärmeabfuhr in die Platine. Der θJA-Wert im Datenblatt wird üblicherweise in dem Zustand gemessen, in dem dieses Pad auf die Platine gelötet und über thermische Vias mit den Kupferflächen der Innenlagen verbunden ist; ohne Lötung verschlechtert sich die Wärmeabfuhr erheblich. Beim empfohlenen Land Pattern wird auch gezeigt, wie die Schablonenöffnung unterteilt wird, um die Lotmenge anzupassen und Lunker sowie ein Abheben des Bauteils zu verhindern. Das Anschlusspotenzial richtet sich nach den Vorgaben im Datenblatt.