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Quel est le traitement usuel du grand plot exposé (exposed pad) situé sous un boîtier QFN ?
- AComme il se fissure facilement sous les contraintes thermiques s'il est soudé, on ne prévoit pas de pastille côté carte et on le laisse en l'air, sans contact avec la carte
- BPour l'isoler électriquement, on recouvre la zone correspondante de la carte de vernis épargne et on ne le connecte pas
- COn prévoit aussi une pastille côté carte, on le soude, on le relie au potentiel indiqué (souvent GND) et on évacue la chaleur par des vias thermiques
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Réponse : C. On prévoit aussi une pastille côté carte, on le soude, on le relie au potentiel indiqué (souvent GND) et on évacue la chaleur par des vias thermiques
Le plot exposé est la face arrière du support de puce (die pad) qui affleure à l'extérieur du boîtier ; c'est le principal chemin d'évacuation de la chaleur vers la carte. La valeur θJA de la fiche technique est généralement mesurée avec ce plot soudé à la carte et relié par des vias thermiques à des plans de cuivre internes ; sans soudure, la dissipation se dégrade fortement. Les motifs de pastilles recommandés montrent aussi des exemples où l'ouverture du pochoir est fractionnée, afin d'ajuster la quantité de brasure et d'éviter les vides (voids) et le soulèvement du composant. Le potentiel de connexion suit les indications de la fiche technique.