데이터시트 읽는 법
QFN 패키지 뒷면에 있는 큰 노출 패드(익스포즈드 패드)의 일반적인 취급으로 올바른 것은 무엇입니까?
- A솔더링하면 열응력으로 균열이 생기기 쉬우므로, 기판 측에는 랜드를 두지 않고 패키지에서 띄운 상태로 둔다
- B전기적으로 절연해 두기 위해, 기판 측의 대응하는 부분은 솔더 레지스트로 덮어 접속하지 않는다
- C기판 측에도 랜드를 두어 솔더링하고, 지정된 전위(대부분 GND)에 접속하여 서멀 비아로 열을 방출한다
정답과 해설 보기
정답: C. 기판 측에도 랜드를 두어 솔더링하고, 지정된 전위(대부분 GND)에 접속하여 서멀 비아로 열을 방출한다
노출 패드는 칩을 탑재한 다이 패드의 뒷면이 패키지 밖으로 나온 것으로, 열을 기판으로 방출하는 주요 경로입니다. 데이터시트의 θJA 값은 이 패드를 기판에 솔더링하고 서멀 비아로 내층의 전면 동박 패턴에 연결한 상태에서 측정된 것이 일반적이며, 솔더링하지 않으면 방열이 크게 악화됩니다. 권장 랜드 패턴에서는 솔더 양을 조절하여 보이드나 부품 들뜸을 방지하기 위해 메탈 마스크의 개구를 분할하는 예도 제시됩니다. 접속할 전위는 데이터시트의 지정을 따릅니다.