Datasheets lezen
Hoe wordt de grote blootliggende pad (exposed pad) aan de onderkant van een QFN-behuizing gewoonlijk behandeld?
- ABij solderen scheurt hij gemakkelijk door thermische spanningen, dus op de printplaat wordt geen land voorzien en blijft de pad vrij van de printplaat
- BOm hem elektrisch te isoleren, wordt het overeenkomstige deel van de printplaat met soldeerlak afgedekt en niet aangesloten
- COok op de printplaat wordt een land voorzien waarop de pad wordt gesoldeerd, aangesloten op het voorgeschreven potentiaal (meestal GND), met thermische via's voor de warmteafvoer
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Ook op de printplaat wordt een land voorzien waarop de pad wordt gesoldeerd, aangesloten op het voorgeschreven potentiaal (meestal GND), met thermische via's voor de warmteafvoer
De exposed pad is de onderkant van de die-pad waarop de chip is gemonteerd, die aan de buitenkant van de behuizing bloot ligt; hij is het belangrijkste pad voor warmteafvoer naar de printplaat. De θJA-waarde in de datasheet is doorgaans gemeten met deze pad op de printplaat gesoldeerd en via thermische via's verbonden met een kopervlak in een binnenlaag; zonder solderen wordt de warmteafvoer veel slechter. Bij het aanbevolen landpatroon wordt soms een voorbeeld gegeven waarin de opening in het stencil is opgedeeld, om de hoeveelheid soldeer te regelen en voids en het optillen van het component te voorkomen. Voor het potentiaal waarop de pad wordt aangesloten, volg je de specificatie in de datasheet.