Techniek waarbij een deel van de isolatiefilm tussen verbindingen hol wordt gemaakt. Omdat de relatieve permittiviteit van lucht vrijwel 1 is, daalt de capaciteit tussen verbindingen sterk.
Japanse benaming: エアギャップ
“Air gap” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Interconnectprocessen.
Vakgebied: Interconnectprocessen
Antwoord: B. De capaciteit tussen bedradingen verlagen (de relatieve permittiviteit van lucht is vrijwel 1)
De relatieve permittiviteit van lucht (vacuüm) is vrijwel 1, lager dan die van elk isolatiemateriaal, dus holtes tussen bedradingen verlagen de capaciteit tussen bedradingen met ongeveer 20-30%. Er zijn methoden waarbij na het vormen van de bedrading de isolatiefilm ertussen wordt verwijderd en van boven wordt afgesloten, en methoden waarbij bij depositie bewust holtes overblijven. Vanwege problemen met mechanische sterkte, slechtere warmteafvoer en vias in de bovenliggende laag die in de holte kunnen vallen, wordt het alleen gebruikt in dichte lagen waar de capaciteit bijzonder omlaag moet.
Numerieke apertuur (NA) Backside power delivery Barrièremetaal (barrier metal) Contact Crosstalk Damascene-proces Dual-damascene IR-drop Low-k-materiaal Meerlaagse bedrading