Interconnectprocessen

Wat is het belangrijkste doel van de techniek waarbij een deel van de isolatiefilm tussen bedradingen een holte (air gap) wordt?

  1. ADe mechanische sterkte van de bedrading verhogen
  2. BDe capaciteit tussen bedradingen verlagen (de relatieve permittiviteit van lucht is vrijwel 1)
  3. CDe weerstand van de bedrading verlagen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De capaciteit tussen bedradingen verlagen (de relatieve permittiviteit van lucht is vrijwel 1)

De relatieve permittiviteit van lucht (vacuüm) is vrijwel 1, lager dan die van elk isolatiemateriaal, dus holtes tussen bedradingen verlagen de capaciteit tussen bedradingen met ongeveer 20-30%. Er zijn methoden waarbij na het vormen van de bedrading de isolatiefilm ertussen wordt verwijderd en van boven wordt afgesloten, en methoden waarbij bij depositie bewust holtes overblijven. Vanwege problemen met mechanische sterkte, slechtere warmteafvoer en vias in de bovenliggende laag die in de holte kunnen vallen, wordt het alleen gebruikt in dichte lagen waar de capaciteit bijzonder omlaag moet.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke omschrijving van backside power delivery, dat in geavanceerde logica wordt ingevoerd, is juist?
  2. Hoe heet het verschijnsel waarbij de voedingsspanning die de schakeling bereikt daalt doordat stroom door de weerstand van de voedingsbedrading loopt?
  3. Hoe heet het verschijnsel waarbij een signaalverandering in de ene bedrading door capacitieve koppeling tussen naburige bedradingen als ruis in de andere bedrading verschijnt?
  4. Wat is het belangrijkste doel van een caplaag van onder meer kobalt op de bovenzijde van Cu-bedrading?
  5. Welke factor verkort de levensduur van bedrading volgens de vergelijking van Black, die de levensduur bij elektromigratie beschrijft?

Vergelijkingen bij dit onderwerp