실리콘 웨이퍼
실리콘 결정 중의 전위나 적층 결함 등을 광학 현미경으로 관찰할 수 있도록 결함 부분을 선택적으로 얕게 식각하는 방법은 무엇인가?
- A반응성 이온 식각
- B선택 식각(세코 식각 등)
- C희생층 식각
정답과 해설 보기
정답: B. 선택 식각(세코 식각 등)
선택 식각에서는 결함 주위의 변형된 부분이 주변보다 빨리 식각되는 약액(크롬산계의 세코액, 라이트액, 크롬을 쓰지 않는 액 등)을 사용하여 결함을 피트(오목한 자국)로 드러냅니다. 피트의 모양으로 결함의 종류를, 개수로 밀도를 평가합니다. 결정 품질 관리의 기본적인 수법이지만 파괴 검사이며, 환경 부하가 적은 약액으로의 교체도 진행되고 있습니다.
- A. 반응성 이온 식각은 패턴을 가공하기 위한 건식 식각입니다.
- B. 옳습니다. 결함을 선택적으로 식각하여 보이게 합니다.
- C. 희생층 식각은 MEMS에서 구조체를 띄우기 위한 공정입니다.