Siliziumwafer

Welcher Hauptgrund dafür, dass Siliziumwafer rund sind, ist richtig?

  1. AWeil sich rechteckige Chips leicht anordnen lassen
  2. BWeil ohne runde Form keine Belichtung möglich ist
  3. CWeil der Einkristall unter Drehen gezogen wird und der Ingot daher zylindrisch wird
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: C. Weil der Einkristall unter Drehen gezogen wird und der Ingot daher zylindrisch wird

Beim CZ-Verfahren werden Impfkristall und Tiegel gegenläufig gedreht und der Kristall aus der Schmelze gezogen, um die Temperaturverteilung in Drehrichtung gleichmäßig zu machen; daher wird der Ingot zylindrisch. Wird er dünn zerschnitten, sind die Wafer rund. Beim Anordnen rechteckiger Chips entsteht am Rand ein Verlust von einigen Prozent, doch wegen der Kristallherstellung und weil Prozesse wie Beschichten durch Drehen oder CMP für runde Form geeignet sind, wird diese Form verwendet.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Siliziumwafer

  1. Welche Kombination japanischer Unternehmen mit hohem Anteil am Weltmarkt für Siliziumwafer ist richtig?
  2. Was ist der Zweck des Ausziehens eines dünnen Halses (Necking) unmittelbar nach dem Impfkristall zu Beginn des CZ-Ziehens?
  3. Welche Ursache des „Slip“, der bei der Hochtemperaturbehandlung großer Wafer zum Problem wird, ist richtig?
  4. Welche Masse kommt der eines einzelnen Siliziumwafers mit 300 mm Durchmesser und 775 µm Dicke am nächsten? (Dichte von Silizium etwa 2.33 g/cm³)
  5. Welches Verfahren wurde zur kostengünstigen Massenherstellung polykristalliner Silizium-Ingots für Solarzellen verwendet?

Vergleiche zu diesem Thema