Gehäuse und Montage

Was ist der Zweck, bei dichter Montage wie in Smartphones auf der Gehäuseoberfläche per Sputtern o. Ä. einen Metallfilm zu bilden?

  1. ADas Löten überflüssig zu machen
  2. BElektromagnetische Wellen abzuschirmen und elektromagnetische Störungen (EMI) mit umgebenden Bauteilen zu verhindern
  3. CDas Gehäuse transparent zu machen
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Antwort: B. Elektromagnetische Wellen abzuschirmen und elektromagnetische Störungen (EMI) mit umgebenden Bauteilen zu verhindern

Werden Hochfrequenzbauteile dicht angeordnet, stören sich ihre elektromagnetischen Wellen gegenseitig und verursachen Fehlfunktionen. Wird auf der Gehäuseoberfläche per Sputtern ein einige µm dicker Metallfilm aus z. B. Kupfer aufgebracht und mit der Masse der Platine verbunden, entsteht eine elektromagnetische Abschirmung, die elektromagnetische Störungen dünn und klein ohne bisherige Metallgehäuse verhindert. Es gibt auch Verfahren, innerhalb eines Gehäuses Schaltungen durch Trennwände abzugrenzen. Löten bleibt weiterhin erforderlich.

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