Lithografie
Welke is de gebruikelijke procesvolgorde in lithografie?
- ABelichten → resist aanbrengen → ontwikkelen → prebake
- BResist aanbrengen → prebake → belichten → post-exposure bake → ontwikkelen
- COntwikkelen → belichten → resist aanbrengen → etsen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Resist aanbrengen → prebake → belichten → post-exposure bake → ontwikkelen
Eerst wordt met HMDS-behandeling de hechting verbeterd, worden anti-reflectiefilm en resist aangebracht en wordt met een prebake (ongeveer 100 °C) het oplosmiddel verdreven. Daarna wordt belicht, en bij chemisch versterkte resist laat de post-exposure bake (PEB) de reactie verlopen. Ten slotte wordt met alkalische ontwikkelaar ontwikkeld om het patroon te vormen en zo nodig met een postbake gehard. Van coaten tot ontwikkelen gebeurt in een coater/developer die aan het belichtingsapparaat is gekoppeld, met een temperatuurbeheer van ongeveer ±0,1 °C.