Interconnectprocessen

Welke eigenschap van bedrading verdient naast weerstand en capaciteit aandacht bij lange, dikke bedrading zoals klokbedrading in chips die op enkele GHz werken?

  1. ADichtheid
  2. BInductantie
  3. CKleur
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Inductantie

Bij dikke, lange bedrading met lage weerstand en snelle signaalflanken van enkele tientallen ps wordt de invloed van de inductantie van de bedrading (L·di/dt) niet meer verwaarloosbaar, wat reflecties van het signaal, overshoot en veranderingen in vertraging veroorzaakt. Omdat de inductantie wordt bepaald door de afstand tot het terugkeerpad van de stroom, worden bij het ontwerp van klokbedrading en voedingsnetten aardebedrading dichtbij gelegd om het terugkeerpad duidelijk te maken, en wordt de bedrading als transmissielijn geanalyseerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de belangrijkste reden waarom het bedradingsmateriaal van geavanceerde LSI's van aluminium (Al) door koper (Cu) is vervangen?
  2. Welke omschrijving van het damascene-proces, dat algemeen wordt gebruikt voor het vormen van Cu-bedrading, is juist?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het gebruik van Low-k-materiaal (lage diëlektrische constante) voor de tussenlaagisolatiefilm?
  4. Wat is het belangrijkste doel van een barrièremetaal zoals Ta of TaN bij Cu-bedrading?
  5. Welke omschrijving van een via in meerlaagse bedrading is juist?