Interconnectprocessen

Hoe heet het verschijnsel waarbij bij hoogfrequente signalen in een bedrading de stroom zich nabij het oppervlak van de geleider concentreert en de effectieve weerstand toeneemt?

  1. ASkin-effect
  2. BTunneleffect
  3. CHall-effect
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Skin-effect

Bij hogere wisselstroomfrequenties concentreert de stroom zich door de invloed van in de geleider geïnduceerde stromen in een dunne laag nabij het oppervlak (skin depth). De skin depth is omgekeerd evenredig met de wortel van de frequentie en bedraagt in koper ongeveer 2 µm bij 1 GHz en ongeveer 0,7 µm bij 10 GHz. Doordat de effectieve doorsnede waardoor stroom vloeit kleiner wordt, nemen weerstand en verlies toe. Het wordt vooral meegenomen bij het ontwerp van dikke bedrading van packages en printplaten, snelle transmissielijnen en inductoren, meer dan bij fijne bedrading binnen de chip.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Hoe heet het ontwerp waarbij actieve elementen en bedrading direct onder een elektrodepad voor onder meer wire bonding worden geplaatst?
  2. Welke techniek bestaat erin een film van een legering van Cu met een kleine hoeveelheid onder meer mangaan af te zetten en door warmtebehandeling vanzelf een dunne barrièrelaag aan het grensvlak met de isolatiefilm te laten vormen?
  3. Welke eigenschap van bedrading verdient naast weerstand en capaciteit aandacht bij lange, dikke bedrading zoals klokbedrading in chips die op enkele GHz werken?
  4. Wat is de belangrijkste reden waarom het bedradingsmateriaal van geavanceerde LSI's van aluminium (Al) door koper (Cu) is vervangen?
  5. Welke omschrijving van het damascene-proces, dat algemeen wordt gebruikt voor het vormen van Cu-bedrading, is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp