Nederlands
Menu

LSI-ontwerpflow en EDA

Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van dummypatronen zonder schakelingsfunctie op lege plaatsen in de layout?

  1. ADe chip versieren
  2. BDe patroondichtheid gelijkmatig maken en zo variatie in het resultaat van CMP en etsen beperken
  3. CDe capaciteit tussen bedrading vergroten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De patroondichtheid gelijkmatig maken en zo variatie in het resultaat van CMP en etsen beperken

Als de patroondichtheid van plaats tot plaats sterk verschilt, varieert de polijstsnelheid bij CMP en de etssnelheid, en worden laagdikte en afmetingen ongelijkmatig. Door dummypatronen (dummy fill) op lege plaatsen te plaatsen en de dichtheid gelijk te maken, wordt deze variatie beperkt. In de ontwerpregels zijn boven- en ondergrenzen van de dichtheid per laag vastgelegd. Omdat dummy's als bijwerking de capaciteit tussen bedrading vergroten, worden ze in de buurt van kritieke bedrading vermeden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over LSI-ontwerpflow en EDA

  1. Welke toewijzing van patronen door de ontwerptool is juist bij een layout die uitgaat van double patterning?
  2. Welke uitspraak over een netlist is juist?
  3. Hoe heet de beschrijving van timingvoorwaarden zoals klokperiode en vertragingen van ingangen en uitgangen die bij logische synthese en statische timinganalyse wordt gebruikt?
  4. Welk formaat is kenmerkend voor de layoutgegevens die voor de maskerproductie aan de productiekant worden overgedragen?
  5. Welk proces aan het begin van place and route bepaalt de globale plaatsing van grote schakelingsblokken, in- en uitgangspinnen en voedingsbedrading?

Vergelijkingen bij dit onderwerp