Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Wie heißt bei der CVD das Phänomen, dass bei größerer zu beschichtender Fläche von Wafern oder Strukturen mehr Ausgangsstoff verbraucht wird und die Abscheiderate sinkt?

  1. AElektromigration
  2. BLoading-Effekt
  3. CChanneling
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Antwort: B. Loading-Effekt

Bei der CVD steigt bei großer reagierender Oberfläche der Verbrauch an Prozessgas, und dort, wo die Zufuhr nicht nachkommt, sinkt die Abscheiderate. Dieses Phänomen, bei dem sich die Abscheiderate mit der Waferzahl und der Fläche freiliegender Strukturen (Strukturdichte) ändert, ist der Loading-Effekt; in Batchöfen ändert sich die Schichtdicke zwischen Ofeneingang und -ende, und innerhalb des Chips unterscheidet sie sich zwischen dichten und lockeren Bereichen. Es wird über Gasfluss und Temperaturverteilung korrigiert.

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