Laagafzetting (CVD, PVD)

Welk mechanisme in depositie- en etsapparatuur zet de wafer met elektrostatische kracht vast op een tafel?

  1. AVacuümpincet
  2. BElektrostatische chuck (ESC)
  3. CFOUP
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Elektrostatische chuck (ESC)

Een elektrostatische chuck legt een spanning van enkele honderden volt tot enkele kV aan op een elektrode in een keramische tafel en houdt de wafer vast met de elektrostatische kracht tussen wafer en tafel. Ze werkt ook in vacuüm en houdt de gehele wafer gelijkmatig vast, en door helium tussen wafer en tafel te laten stromen voor warmteoverdracht kan de temperatuur van de wafer nauwkeurig worden geregeld. Het is een onderdeel dat rechtstreeks de uniformiteit van ets en depositie bepaalt, en ook de afhandeling van resterende lading bij het loslaten (dechucking) is belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke combinatie van brongassen wordt gebruikt voor het afzetten van siliciumnitride (Si3N4) met thermische CVD?
  2. Hoe heet de methode waarbij een titaniumtarget in een stikstofhoudend gas wordt gesputterd om een titaniumnitridelaag (TiN) te vormen?
  3. Wat is een voordeel van plasma-ALD (PEALD)?
  4. Welk onderdeel van een CVD-apparaat levert het brongas gelijkmatig vanaf boven de wafer via veel kleine gaten?
  5. Welke depositiemethode vult zeer smalle, diepe sleuven van onderaf met een vloeibare laag en laat die daarna stollen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp