첨단 패키징(3D와 칩렛)

고전력 AI용 패키지에서 검토·도입이 진행되고 있는 냉각 방법의 예로 올바른 것은?

  1. A아무것도 하지 않고 자연스럽게 식기를 기다린다
  2. B패키지를 단열재로 덮는다
  3. C냉각판에 액체를 흘리는 방식이나 액침 냉각 등 액체를 이용한 냉각
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정답: C. 냉각판에 액체를 흘리는 방식이나 액침 냉각 등 액체를 이용한 냉각

AI용 GPU 등은 패키지 하나에서 수백 W에서 1 kW를 넘는 전력을 소비하므로 공기 냉각으로는 열을 다 내보낼 수 없게 되었습니다. 공기보다 물이 훨씬 많은 열을 운반할 수 있으므로, 냉각판(콜드 플레이트)에 냉각액을 흘리는 방식이나 서버 전체를 절연성 액체에 담그는 액침 냉각 등의 도입이 진행되고 있습니다. 자연 냉각을 기다리거나 단열하면 온도가 올라 고장 납니다.

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