신뢰성

고온 고습 바이어스 시험(THB나 HAST)에서 주로 평가하는 고장은?

  1. A우주선에 의한 소프트 에러
  2. B클록 지연
  3. C수분 침입에 의한 전극의 부식이나 누설 전류의 증가
정답과 해설 보기

정답: C. 수분 침입에 의한 전극의 부식이나 누설 전류의 증가

고온 고습 환경에서 전압을 가하면 패키지 안으로 침입한 수분과 불순물 이온에 의해 알루미늄 패드의 부식이나 이온의 이동이 일어나 누설 전류의 증가나 단선을 초래합니다. THB는 85 ℃/85%RH에서 1000시간 정도, HAST는 130 ℃ 안팎의 가압 수증기로 수분 침입을 가속하여 약 100시간 정도의 짧은 시간에 내습성을 평가합니다. 소프트 에러나 클록 지연은 다른 시험의 대상입니다.

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