공정 재료(가스와 케미칼)

모노실란(SiH4)보다 낮은 온도에서 실리콘 막을 성막할 수 있는 원료 가스로 쓰이는 것은 무엇입니까?

  1. A디실란(Si2H6)
  2. B사불화탄소(CF4)
  3. C질소(N2)
정답과 해설 보기

정답: A. 디실란(Si2H6)

디실란(Si2H6)은 모노실란보다 끊어지기 쉬운 Si-Si 결합을 가지고 있어 분해되기 쉬우므로, 더 낮은 온도에서 실리콘계 막을 성막할 수 있습니다. 저온 에피택셜 성장에서는 불순물의 확산을 억제하여 급준한 농도 분포를 만들 수 있어 중요하게 쓰입니다. 더 분해되기 쉬운 트리실란(Si3H8)이 쓰이기도 합니다. CF4는 식각 가스, 질소는 불활성 가스로, 실리콘의 원료가 되지 않습니다.

  • A. 맞습니다. 모노실란보다 분해되기 쉬워 저온에서 성막할 수 있습니다.
  • B. CF4는 식각 등에 쓰는 가스이며 실리콘의 원료가 아닙니다.
  • C. 질소는 실리콘을 포함하지 않아 원료가 되지 않습니다.
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