패키징과 조립

무연 솔더(Sn-Ag-Cu계)를 사용하는 리플로에서 부품이 받는 피크 온도의 기준으로 가장 가까운 것은?

  1. A약 500℃
  2. B약 100℃
  3. C약 245~260℃
정답과 해설 보기

정답: C. 약 245~260℃

Sn-Ag-Cu계 무연 솔더는 융점이 약 217~220 ℃이며, 확실히 녹여 젖게 하기 위해 리플로의 피크 온도를 약 245~260 ℃로 합니다. Sn-Pb 솔더(융점 183 ℃)의 피크는 220~235 ℃ 정도였기 때문에 부품의 내열성 기준은 260 ℃로 상향되었습니다. 온도가 높을수록 흡습한 패키지의 파손이 일어나기 쉬워져 MSL 관리가 더욱 중요해졌습니다.

  • A. 약 500℃에서는 패키지 수지 등이 손상됩니다.
  • B. 약 100℃에서는 무연 솔더가 녹지 않습니다.
  • C. 올바릅니다. 피크는 약 245~260℃입니다.
이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

패키징과 조립의 다른 문제

  1. 레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 만들고 테이프를 늘려 칩으로 분할하는, 절단 폭(커프)이 적은 다이싱 방법은?
  2. 패키지 바닥면에 솔더 볼이 아닌 평평한 전극(랜드)을 격자 모양으로 배열한 패키지는?
  3. 전자 기기의 인쇄 회로 기판 기재로 가장 널리 쓰이는 재료는?
  4. 많은 수지 봉지 패키지의 봉지 수지가 검은색인 주된 이유는?
  5. 다핀 BGA 패키지에서 볼의 상당수를 전원과 그라운드에 할당하는 주된 이유는?

이 분야의 비교