패키징과 조립
와이어 본딩에 사용되는 와이어의 굵기로 일반적인 것은?
- A약 1~2 mm
- B약 1 nm
- C약 15~50 µm
정답과 해설 보기
정답: C. 약 15~50 µm
본딩 와이어는 직경 약 15~50 µm 정도의 매우 가는 금속선으로, 머리카락(약 70 µm)보다 가는 것이 많이 쓰입니다. 칩의 전극 패드 크기가 수십 µm이므로 와이어도 그에 맞는 가늘기가 필요합니다. 한편 대전류를 흘리는 파워 디바이스에서는 직경 100~500 µm 정도의 굵은 알루미늄 와이어나 띠 모양의 리본, 구리 클립도 사용됩니다.
- A. 1 mm 이상은 너무 굵어서 칩의 전극에 접합할 수 없습니다.
- B. 1 nm는 원자 몇 개 정도의 굵기로 와이어가 될 수 없습니다.
- C. 올바릅니다. 머리카락보다 가는 수십 µm 정도의 선입니다.