MEMS와 센서

MEMS 자이로 등에서 가동부를 진공 중에 밀봉하는 주된 이유로 올바른 것은?

  1. A공기의 저항(댐핑)을 줄여 진동을 크게 유지하고 감도를 높이기 위해
  2. B가동부를 무겁게 하기 위해
  3. C센서의 색을 바꾸기 위해
정답과 해설 보기

정답: A. 공기의 저항(댐핑)을 줄여 진동을 크게 유지하고 감도를 높이기 위해

진동형 MEMS 자이로에서는 가동부를 크고 안정적으로 진동시킬수록 코리올리 힘에 의한 신호가 커져 감도가 높아집니다. 공기가 있으면 저항(댐핑)으로 진동이 약해지므로, 웨이퍼끼리 접합하여 MEMS 부분을 진공으로 밀봉하고 공진의 Q값을 수천~수만으로 높입니다. 반면 가속도 센서는 적절한 댐핑이 필요하므로 가스를 봉입합니다. 용도에 따라 밀봉 압력을 구분하여 사용합니다.

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