Oxydation et diffusion

Quelle est la caractéristique de l’oxydation thermique d’un silicium polycristallin (polysilicium) fortement dopé ?

  1. AIl ne s’oxyde pas
  2. BEn raison des joints de grains et du fort dopage, il s’oxyde souvent plus vite que le monocristal, et la qualité de l’oxyde tend à être inférieure
  3. CIl s’oxyde toujours à la même vitesse que le silicium monocristallin
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. En raison des joints de grains et du fort dopage, il s’oxyde souvent plus vite que le monocristal, et la qualité de l’oxyde tend à être inférieure

Le polysilicium présente des grains d’orientations aléatoires et de nombreux joints de grains ; fortement dopé, par exemple au phosphore, il s’oxyde plus vite que le monocristal. L’oxydation progressant le long des joints de grains, l’interface tend à être rugueuse et le champ se concentre sur les reliefs ; l’oxyde qui le surmonte a donc tendance à être de moins bonne qualité, notamment en tenue en tension, que l’oxyde thermique sur monocristal. Pour l’isolant au-dessus de la grille flottante des mémoires flash, on a utilisé des films ONO pour éviter ce problème.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Oxydation et diffusion

  1. Pour l’oxydation thermique du silicium, quelle comparaison entre oxydation sèche (O2) et oxydation humide (H2O) est correcte ?
  2. Lorsqu’on forme par oxydation thermique du silicium un film de SiO2 d’épaisseur x, quelle épaisseur de silicium est approximativement consommée ?
  3. Quelle est la relation entre le coefficient de diffusion des dopants dans le silicium et la température ?
  4. Quelle méthode est principalement utilisée pour l’isolation des composants dans les LSI fins ?
  5. Lorsque l’oxyde est devenu suffisamment épais en oxydation thermique, quelle est la relation entre son épaisseur et la durée d’oxydation ?