Oxidatie en diffusie

Welke eigenschap is juist bij thermische oxidatie van polykristallijn silicium (polysilicium) met veel onzuiverheden?

  1. AHet wordt niet geoxideerd
  2. BDoor korrelgrenzen en hoge onzuiverheidsconcentratie oxideert het vaak sneller dan monokristallijn silicium en is de kwaliteit van de oxidefilm vaak slechter
  3. CHet oxideert altijd even snel als monokristallijn silicium
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Door korrelgrenzen en hoge onzuiverheidsconcentratie oxideert het vaak sneller dan monokristallijn silicium en is de kwaliteit van de oxidefilm vaak slechter

Polysilicium heeft kristalkorrels met willekeurige oriëntatie en veel korrelgrenzen, en oxideert sneller dan monokristallijn silicium, zeker bij een hoge concentratie van onder meer fosfor. Omdat de oxidatie langs korrelgrenzen voortschrijdt, wordt het grensvlak gemakkelijk ruw en concentreert het veld zich bij uitstekende delen, zodat de oxidefilm erop in kwaliteit, bijvoorbeeld doorslagspanning, tekortschiet vergeleken met thermische oxide op monokristallijn silicium. Om dit probleem te vermijden is voor de isolatiefilm boven de floating gate van flashgeheugen ONO-film gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Oxidatie en diffusie

  1. Welke vergelijking van droge oxidatie (O2) en natte oxidatie (H2O) bij thermische oxidatie van silicium is juist?
  2. Hoeveel silicium wordt ongeveer verbruikt wanneer een SiO2-film met dikte x door thermische oxidatie van silicium wordt gevormd?
  3. Welke relatie tussen de diffusiecoëfficiënt van onzuiverheden in silicium en de temperatuur is juist?
  4. Welke methode wordt hoofdzakelijk gebruikt voor elementisolatie in fijne LSI's?
  5. Welke relatie tussen oxidedikte en oxidatietijd is juist wanneer de oxidefilm bij thermische oxidatie voldoende dik is geworden?