MEMS et capteurs
Quel est le but de la gravure de couche sacrificielle utilisée dans la fabrication des MEMS ?
- AAmincir la plaquette pour l’alléger
- BRéduire la résistance des interconnexions
- CRetirer la couche située sous la structure afin de libérer la partie mobile du substrat
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Réponse : C. Retirer la couche située sous la structure afin de libérer la partie mobile du substrat
La gravure de couche sacrificielle consiste à déposer le film structurel (polysilicium, etc.) sur une couche destinée à être retirée (couche sacrificielle, par exemple SiO2), puis à éliminer sélectivement par gravure uniquement la couche sacrificielle. On obtient ainsi des structures mobiles, poutres ou membranes, suspendues à quelques µm du substrat. L’épaisseur de la couche sacrificielle détermine la taille de l’entrefer, et de petits trous sont généralement percés dans la structure pour que l’agent de gravure puisse l’atteindre.