MEMS 제조에 사용되는 희생층 식각(sacrificial layer etching)의 목적으로 올바른 것은?

정답: C. 구조체 아래의 층을 제거하여 가동부를 기판에서 띄우기 위해

희생층 식각에서는 나중에 제거할 것을 전제로 한 층(희생층, 예: SiO2) 위에 구조체의 막(폴리실리콘 등)을 만들고, 마지막에 희생층만 선택적으로 식각하여 제거합니다. 이렇게 하면 기판에서 수 µm 떠 있는 빔이나 박막 등의 가동 구조를 만들 수 있습니다. 희생층의 두께가 틈새의 크기가 되며, 식각액이 닿도록 구조에 작은 구멍을 뚫어 두는 것이 일반적입니다.