Welchen Zweck hat das bei der MEMS-Fertigung verwendete Opferschichtätzen?

Antwort: C. Die unter der Struktur liegende Schicht zu entfernen, sodass der bewegliche Teil vom Substrat freigestellt wird

Beim Opferschichtätzen wird auf einer später zu entfernenden Schicht (Opferschicht, z. B. SiO2) der Strukturfilm (z. B. Polysilizium) erzeugt und am Ende nur die Opferschicht selektiv weggeätzt. So entstehen bewegliche Strukturen wie Balken und Membranen, die einige µm über dem Substrat schweben. Die Dicke der Opferschicht bestimmt die Spaltgröße, und üblicherweise werden kleine Löcher in die Struktur gesetzt, damit die Ätzflüssigkeit hingelangt.