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MEMS et capteurs

Quelle description du Deep RIE (procédé Bosch) utilisé dans la fabrication des MEMS est correcte ?

  1. AGravure isotrope par voie chimique liquide
  2. BAlternance répétée de gravure et de dépôt d’un film de protection des flancs, pour usiner des trous et tranchées profonds et verticaux
  3. CAmincissement de la plaquette par polissage
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Réponse : B. Alternance répétée de gravure et de dépôt d’un film de protection des flancs, pour usiner des trous et tranchées profonds et verticaux

Le procédé Bosch alterne toutes les quelques secondes la gravure du silicium par plasma SF6 et le dépôt d’un film de protection par C4F8. Les flancs sont protégés par ce film tandis que seul le film du fond est retiré par les ions, ce qui permet de creuser des structures profondes et verticales de rapport de forme supérieur à 20. De petites ondulations périodiques (scallops) subsistent sur les flancs. Développé dans les années 1990 par la société allemande Bosch, il est utilisé pour l’usinage des MEMS et des TSV.

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