Quelle description de l'alimentation par la face arrière (backside power delivery), introduite dans les logiques avancées, est correcte ?

Réponse : C. Une méthode qui place les lignes d'alimentation sur la face arrière du wafer, libère les interconnexions de la face avant pour les signaux et réduit la chute de tension et la congestion du routage

Traditionnellement, les lignes de signal et d'alimentation sont toutes réalisées au-dessus des transistors (face avant), et l'alimentation descend à travers plus de 10 couches d'interconnexions et de vias. Avec l'alimentation par la face arrière, le wafer est aminci à quelques centaines de nm à quelques µm, des lignes d'alimentation épaisses sont créées au dos, et les transistors sont alimentés par le dessous. La chute de tension diminue, et les interconnexions de la face avant peuvent servir aux signaux, ce qui permet de réduire la taille des cellules. Elle est introduite notamment dans PowerVia d'Intel (18A) et A16 de TSMC.