Interconnectprocessen
Welke omschrijving van backside power delivery, dat in geavanceerde logica wordt ingevoerd, is juist?
- AEen methode waarbij de voeding niet van buiten de chip wordt toegevoerd
- BEen methode waarbij alle bedrading door glasvezel wordt vervangen
- CEen methode waarbij de voedingsbedrading aan de achterzijde van de wafer wordt geplaatst en de bedrading aan de voorzijde voor signalen kan worden gebruikt, zodat spanningsval en bedradingscongestie afnemen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Een methode waarbij de voedingsbedrading aan de achterzijde van de wafer wordt geplaatst en de bedrading aan de voorzijde voor signalen kan worden gebruikt, zodat spanningsval en bedradingscongestie afnemen
Traditioneel werden signaal- en voedingsbedrading beide aan de bovenzijde (voorzijde) van de transistors gemaakt, en de voeding daalde via meer dan 10 bedradingslagen en vias naar beneden. Bij backside power delivery wordt de wafer tot enkele honderden nm tot enkele µm gedund en wordt aan de achterzijde dikke voedingsbedrading aangebracht, die de transistors van onderaf van voeding voorziet. De spanningsval neemt af en de bedrading aan de voorzijde kan voor signalen worden gebruikt, zodat cellen kleiner kunnen worden. Het is ingevoerd in onder meer PowerVia van Intel (18A) en A16 van TSMC.