Procédés d'interconnexion

Quel est le principal objectif de la technique consistant à remplacer une partie de l'isolant entre interconnexions par des cavités (air gaps) ?

  1. AAugmenter la résistance mécanique des interconnexions
  2. BRéduire la capacité entre interconnexions (la permittivité relative de l'air est proche de 1)
  3. CRéduire la résistance des interconnexions
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Réponse : B. Réduire la capacité entre interconnexions (la permittivité relative de l'air est proche de 1)

La permittivité relative de l'air (du vide) est proche de 1, inférieure à celle de tout matériau isolant ; créer des cavités entre les interconnexions réduit donc la capacité d'environ 20 à 30 %. On peut retirer l'isolant entre les interconnexions après leur formation puis refermer par le dessus, ou laisser volontairement des cavités lors du dépôt. En raison des problèmes de résistance mécanique, de mauvaise évacuation de la chaleur et de vias de la couche supérieure tombant dans les cavités, la technique est réservée aux couches denses où la réduction de capacité est particulièrement recherchée.

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