Français
Menu

Semi-conducteurs automobiles et sécurité fonctionnelle

Quelle description du PPAP (processus d'approbation des pièces de production), utilisé dans l'industrie automobile, est correcte ?

  1. AUne procédure par laquelle on démontre au client, au moyen de documents et d'échantillons, que des pièces fabriquées avec les mêmes procédés, équipements et conditions que la production de série satisfont aux exigences, afin d'obtenir son approbation
  2. BUne procédure visant, au stade du prototype, à déposer un brevet sur une nouvelle idée de circuit et à en garantir les droits
  3. CUne procédure par laquelle, après l'expédition des produits, on compile chaque mois le nombre de défaillances survenues sur le terrain et le taux de défaillance, et on les rapporte au client avec un plan d'amélioration
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Une procédure par laquelle on démontre au client, au moyen de documents et d'échantillons, que des pièces fabriquées avec les mêmes procédés, équipements et conditions que la production de série satisfont aux exigences, afin d'obtenir son approbation

Le PPAP (Production Part Approval Process) est la procédure par laquelle un fournisseur de pièces, avant de lancer la production de série, démontre que des pièces fabriquées avec les mêmes procédés, équipements et conditions que la série satisfont aux exigences du client et peuvent être produites de façon stable, afin d'obtenir son approbation. On soumet notamment les enregistrements de conception, l'AMDEC procédé, le plan de surveillance, les résultats de mesure des dimensions et des caractéristiques, l'évaluation de la capabilité des procédés et des échantillons. Le procédé approuvé devient la référence de la production de série ; toute modification ultérieure du procédé doit donc être notifiée au client. Le PPAP est distinct du dépôt de brevets et du signalement des défaillances terrain.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Semi-conducteurs automobiles et sécurité fonctionnelle

  1. Pour un semi-conducteur automobile, quelle démarche est correcte lorsqu'on souhaite changer l'usine de fabrication ou les matériaux utilisés ?
  2. Pour un CI automobile, quel est le but principal de l'enregistrement, lors du test sur tranche, du numéro de lot, du numéro de tranche, des coordonnées sur la tranche, etc., dans une mémoire non volatile programmable électriquement (fusibles, etc.) à l'intérieur de la puce ?
  3. Lors de la qualification des CI automobiles, quelle est la principale raison pour laquelle on utilise parfois, à la place de l'essai en chaleur humide sous polarisation (THB) réalisé pendant 1000 heures à 85 ℃/85 %RH, le HAST (essai sous polarisation dans de la vapeur d'eau pressurisée à environ 130 ℃/85 %RH) ?
  4. Pourquoi exige-t-on que l'essai de latch-up des CI automobiles soit réalisé non seulement à température ambiante, mais aussi à la température maximale de fonctionnement du produit ?
  5. Quelle différence entre l'essai ESD d'un CI en tant que composant (HBM ou CDM) et l'essai ESD au niveau système réalisé sur l'équipement automobile fini est correcte ?