Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

Welke beschrijving van PPAP (goedkeuringsproces voor seriedelen) dat in de auto-industrie wordt gebruikt, is juist?

  1. AEen procedure waarbij met documenten en monsters aan de klant wordt aangetoond dat onderdelen die met hetzelfde proces, dezelfde apparatuur en onder dezelfde condities als in de serieproductie zijn gemaakt aan de eisen voldoen, om goedkeuring te verkrijgen
  2. BEen procedure om in de prototypefase een idee voor een nieuwe schakeling als octrooi aan te vragen en de rechten veilig te stellen
  3. CEen procedure om na levering van het product maandelijks het aantal storingen in het veld en de uitvalsnelheid te verzamelen en samen met een verbeterplan aan de klant te rapporteren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Een procedure waarbij met documenten en monsters aan de klant wordt aangetoond dat onderdelen die met hetzelfde proces, dezelfde apparatuur en onder dezelfde condities als in de serieproductie zijn gemaakt aan de eisen voldoen, om goedkeuring te verkrijgen

PPAP (Production Part Approval Process) is de procedure waarbij een toeleverancier vóór de start van de serieproductie aantoont dat onderdelen die met hetzelfde proces, dezelfde apparatuur en onder dezelfde condities als in de serieproductie zijn gemaakt aan de eisen van de klant voldoen en stabiel kunnen worden geproduceerd, om goedkeuring te verkrijgen. Er worden onder meer ontwerpdocumentatie, de proces-FMEA, het beheersplan, meetresultaten van afmetingen en eigenschappen, een beoordeling van de procescapabiliteit en monsters ingediend. Het goedgekeurde proces wordt de basis voor de serieproductie, dus wanneer het proces later wordt gewijzigd, moet de klant worden geïnformeerd. Het staat los van octrooiaanvragen en de rapportage van storingen in het veld.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

  1. Welke werkwijze is juist wanneer men bij halfgeleiders voor auto's de productiefabriek of de gebruikte materialen wil wijzigen?
  2. Wat is het belangrijkste doel om bij IC's voor auto's tijdens de wafertest het lotnummer, het wafernummer, de coördinaten op de wafer enzovoort vast te leggen in elektrisch beschrijfbaar niet-vluchtig geheugen in de chip (zoals zekeringen)?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat bij kwalificatietests van IC's voor auto's in plaats van de temperatuur-vochtigheid-biastest (THB), die 1000 uur bij 85 °C/85%RH wordt uitgevoerd, soms HAST (een test waarbij in waterdamp onder druk bij circa 130 °C/85%RH een bias wordt aangelegd) wordt gebruikt?
  4. Waarom wordt geëist dat de latch-uptest van IC's voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur maar ook bij de maximale bedrijfstemperatuur van het product wordt uitgevoerd?
  5. Welk verschil tussen de ESD-test op componentniveau van een IC (HBM of CDM) en de ESD-test op systeemniveau die op het afgewerkte apparaat voor de auto wordt uitgevoerd, is juist?