Siliziumwafer

Welchen Einfluss hat der Zwischengitter-Sauerstoff in CZ-Silizium im Vergleich zu FZ-Silizium auf die mechanische Festigkeit des Wafers?

  1. AMit Sauerstoff werden Wafer stets leichter zerbrechlich
  2. BEr beeinflusst die mechanische Festigkeit nicht
  3. CSauerstoff fixiert Versetzungen und macht sie unbeweglich, sodass der Wafer widerstandsfähiger gegen Slip bei Wärmebehandlung wird
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Antwort: C. Sauerstoff fixiert Versetzungen und macht sie unbeweglich, sodass der Wafer widerstandsfähiger gegen Slip bei Wärmebehandlung wird

Zwischengitter-Sauerstoff sammelt sich um Versetzungen, fixiert sie und macht sie unbeweglich. Daher neigen sauerstoffhaltige CZ-Wafer eher zu Widerstandsfähigkeit gegen Slip und Verzug bei Wärmebehandlung als sauerstoffarme FZ-Wafer. Das ist eine wichtige Eigenschaft für LSIs, die viele Hochtemperaturschritte durchlaufen, und einer der Gründe, warum für große LSI-Wafer CZ-Wafer verwendet werden. Andererseits können Wafer bei zu starker Sauerstoffausscheidung im Gegenteil leichter verziehen.

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