Welches Verfahren dient zur berührungslosen Messung des spezifischen Widerstands von Wafern?

Antwort: C. Messung mit Wirbelströmen

Wird ein magnetisches Wechselfeld angelegt, fließen im Wafer Wirbelströme, deren Größe von der Leitfähigkeit (Schichtwiderstand) abhängt. Mit einer Spule erfasst, lässt sich der spezifische Widerstand ohne Berührung des Wafers messen. Anders als bei der Vierspitzenmethode mit aufgesetzten Spitzen wird die Oberfläche nicht beschädigt und nicht kontaminiert, sodass es bei der Wareneingangsprüfung von Wafern und zur Messung der Dicke von Metallschichten (Umrechnung aus dem Schichtwiderstand) verwendet wird. Durch Mapping lässt sich auch die Verteilung im Wafer bewerten.